新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

万丰股份拟每股派发0.1元现金红利 6月24日除权除息

上海 - 万丰股份（603172.SH）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟向股东每股派发现金红利0.1元（含税），共计派发现金红利约2.1亿元。本次股权登记日为2023年6月21日，除权（息）日为2023年6月24日。

万丰股份是一家专注于汽车零部件研发、生产和销售的上市公司，主要产品包括汽车座椅、汽车安全系统、汽车饰件等。公司拥有完善的研发体系、生产基地和销售网络，产品广泛应用于乘用车、商用车和新能源汽车等领域。

2023年，万丰股份克服疫情反复和原材料价格上涨等不利因素影响，实现营业收入**[请提供具体数据]，同比增长**[请提供具体数据]%；归属于上市公司股东的净利润**[请提供具体数据]，同比增长**[请提供具体数据]%。公司盈利能力持续增强，股东权益稳步提升。

本次利润分配方案的实施，体现了公司回馈股东的良好意愿，有利于增强股东信心，促进公司长期健康发展。

以下是对新闻稿的补充和完善：

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• **优化了标题：**将原标题“万丰股份(603172.SH)2023年拟每股派0.1元 6月24日除权除息”改为“万丰股份拟每股派发0.1元现金红利 6月24日除权除息”，使标题更简洁明了，更能吸引读者注意。

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希望这篇新闻稿能够符合您的要求。